HSK的平衡特性
山特维克可乐满为所有HSK刀具提供芯片孔，满足当今工业4.0需求。如果HSK刀具接口具备“Balanced by design” (平衡设计) 的特性，则具有芯片孔的HSK接口的平衡标准已经不再是曾经的ISO标准。平衡校准主要位于HSK刀柄产品的抓刀槽。对于HSK40和HSK50，则会在法兰径向区域进行额外的平衡校准。
HSK63到HSK160接口的平衡校准外观特征
HSK40到HSK50接口的平衡校准外观特征
添加芯片后的平衡校准
当为芯片孔添加数据芯片，则必须重新校准接口的平衡，以确保刀柄重新建立平衡。根据HSK的尺寸，在定位平衡孔时有不同的考虑因素。对于预估重量为700 mg (0.025 oz) 的数据芯片，请考虑以下情况。对于其他重量不同的芯片，必须重新计算数值。
HSK40
应使用一个直径为7.39毫米(0.291英寸)的钻尖90°的钻头进行动平衡校准。孔中心与接口中心的距离应为16.28 mm (0.641英寸)。
孔的径向角度位置与芯片孔的中心轴线成28°。它的轴向位置与芯片孔中心到法兰端面相同 (7 mm / 0.276英寸)。
HSK50到HSK160
需要在芯片孔的底部进行平衡校准。钻头的钻尖应为140°，直径应为7.5 mm (0.295英寸)。根据下面表格，钻削深度取决于HSK尺寸：
- X：为从HSK接口中心到7.5 mm (0.295英寸) 孔底部的长度
| 接口尺寸 | X | |
| mm | 英寸 | |
| HSK50 | 17.55 | 0.691 |
| HSK63 | 24.28 | 0.956 |
| HSK80 | 32.98 | 1.298 |
| HSK100 | 43.03 | 1.694 |
