Wuchtungsfunktion für HSK
Sandvik Coromant bietet Chipbohrungen an allen HSK-Werkzeugadaptern, um die Anforderungen von Industrie 4.0 zu erfüllen. Wenn ein HSK-Werkzeug über die Funktion „Balanced by Design” verfügt, wurde die Wuchtung der Kupplung der bislang geltenden ISO-Standards geändert. Die Wuchtung erfolgt generell in der Greifernut des Produktes. Bei den Werkzeugadaptern HSK40 und HSK50 wird die Wuchtung zusätzlich im Flanschbereich durchgeführt.
Wuchungsfunktionen für HSK 63 bis HSK160 Kupplungen
Wuchungsfunktionen für HSK40 und HSK50 Kupplung
Wuchtung bei zusätzlichem Datenträger
Der Einsatz eines zusätzlichen Datenträgers in der Chipbohrung erfordert eine Neuwuchtung der Kupplung, um das Gleichgewicht im Adapter wiederherzustellen. Die Ausgleichsbohrungen je nach HSK-Größe lassen sich in unterschiedlicher Vorgehensweise platzieren. Bei einem Datenträger mit einem angenommenem Gewicht von 700 mg (0.025 oz) ist wie folgt vorzugehen. Bei einem anderen Gewicht müssen die Werte neu berechnet werden.
HSK40
Das Auswuchten sollte mit einem mit einem Bohrer mit 90° Spitze und einem Durchmesser von 7.39 mm (0.291 Zoll) erfolgen. Der Abstand zwischen dem Bohrungszentrum und der Kupplungsmitte muss 16.28 mm (0.641 Zoll) betragen.
Die Position der Bohrung von der Mitte der Chipbohrung beträgt 28°. Diese muss von der Auskraglänge/Messlänge den gleichen Abstand haben wie die Mitte der Kupplung (7 mm / 0.276 Zoll).
HSK50 bis HSK160
Das Auswuchten sollte am Grund der Chipbohrung erfolgen. Dabei ist ein Bohrer mit 140° Spitze und einem Durchmesser von 7.5 mm (0.295 Zoll) erforderlich. Die Bohrtiefe hängt entsprechend der nachstehenden Tabelle von der HSK-Größe ab:
- X: Länge von der Kupplungsmitte zum Grund der 7.5 mm (0.295 Zoll) Bohrung
| Kupplungsgröße | X | |
| mm | Zoll | |
| HSK50 | 17.55 | 0.691 |
| HSK63 | 24.28 | 0.956 |
| HSK80 | 32.98 | 1.298 |
| HSK100 | 43.03 | 1.694 |
