HSK의 밸런싱 기능
샌드빅 코로만트는 최신 인더스트리 4.0에서 요구하는 사항을 충족하기 위해 모든 HSK 공구에서 칩 홀을 제공합니다. HSK 공구에 'Balanced by design' 기능이 있으면 커플링 밸런싱이 이전 ISO 표준 버전에서 변경된 것입니다. 밸런싱은 주로 제품의 그립퍼 홈에서 발생합니다. HSK40 및 HSK50의 경우 플랜지 영역에서 추가 밸런싱이 진행됩니다.
HSK63에서 HSK160까지의 커플링에 구현된 밸런싱 기능
HSK40에서 HSK50까지의 커플링에 구현된 밸런싱 기능
데이터 캐리어 추가 시 균형 조정
칩 홀에 데이터 캐리어를 추가할 때 어댑터의 균형을 조정하려면 커플링의 균형을 다시 설정해야 합니다. HSK 크기에 따라 밸런싱 홀을 배치할 때의 고려사항이 달라집니다. 데이터 캐리어의 무게가 700mg(0.025 oz)일 때 고려해야 하는 사항은 다음과 같습니다. 무게가 다르면 값을 다시 계산해야 합니다.
HSK40
헤드 드릴이 90°이고 직경이 7.39 mm(0.291 inch)인 상태에서 균형을 조정해야 합니다. 홀 중심과 커플링 중심 사이의 거리는 16.28 mm(0.641 inch)여야 합니다.
홀의 위치는 칩 홀의 중심에서 28°입니다. 칩 홀의 중심과 게이지 라인으로부터의 길이가 7 mm/0.276 inch로 같아야 합니다.
HSK50에서 HSK160까지
리밸런싱은 칩홀 바닥에서 해야 합니다. 드릴은 직경이 7.5 mm(0.295 inch)인 140° 팁 드릴이어야 합니다. 아래 표에 따르면 드릴링 깊이는 HSK 크기에 따라 다릅니다.
- X: 커플링 중심에서 7.5 mm(0.295 inch) 구멍 바닥까지의 길이
| 커플링 크기 | X | |
| mm | Inch | |
| HSK50 | 17.55 | 0.691 |
| HSK63 | 24.28 | 0.956 |
| HSK80 | 32.98 | 1.298 |
| HSK100 | 43.03 | 1.694 |
